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气相生成法又可分为物理气相沉积法，化学气相沉积法和放电聚合法等。. 真空蒸发，溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法，是基本的薄膜制备技术。. 它们都要求淀积薄膜 聚酰胺（PA）。. 蒸镀的金属主要有铝，锌，以及铜。. 蒸镀机器内分为卷取室和蒸镀室，在高真空下把金属加热，使它均匀的蒸发镀在薄膜的表面上。. 高真空下的压力就象在天空 技术介绍 东丽KP薄膜股份有限公司
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芯片制造过程中沉积不同薄膜所使用的PVD设备也不同，关键的PVD设备主要包括：硬掩膜（Hard Mask ）PVD设备、铜互联（CuBS）PVD 以及铝衬垫（Al PAD）PVD。 1、硬掩 真空蒸镀金属薄膜是在真空条件下，将金属蒸镀在薄膜基材的表面而形成 复合薄膜 的一种新工艺。. 被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝。. 在塑 真空蒸镀金属薄膜 百度百科
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莱宝光学 FLC 650 是一款用于生产和研发目的的高真空溅射绕卷式镀膜系统。. 应用包括 ITO 膜、柔性印刷电路板 (FPCB)、低辐射或智能玻璃等其他应用。.真空镀铝是在真空状态下，将铝金属加热熔融至蒸发，铝原子凝结在高分子材料表面，形成极薄的铝层。真空镀铝要求基材表面光滑、平整、厚度均匀；挺度和摩擦系数适当；表面 真空镀铝工艺
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超微粉碎技术是近20年迅速发展起来的一项 高新技术 [1] ，是指利用机器或者 流体动力 的途径将0.5~5mm的 物料 颗粒粉碎至 微米 甚至纳米级（5~25）的过程，一般的粉碎技术只
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